为积极响应国家和地方政府关于特殊工艺半导体产业发展的战略需求，8月15日，武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体（以下简称“化合物半导体创新联合体”）签约揭牌仪式在我校举行。化合物半导体创新联合体面向常州市新能源之都的定位，通过准确把握全球化合物半导体科技发展态势，以前沿引领技术、关键核心技术、现代工程技术和颠覆性技术创新等为突破口，打造新时期科技创新范式，为区域化合物半导体产业高质量发展提供创新源动力，贡献力量，一期投入资金1000万元。常州市人民政府副市长潘冬铃，武进区人民政府区长恽淇丞，武进区委常委、武进国家高新区党工委副书记、管委会主任李皓，武进区人民政府副区长王斐，武进国家高新区管委会副主任恽益明，武高新、武进区委组织部、科技局、工信局、财政局、商务局、国经集团等相关部门领导，常州大学党委书记徐守坤，副校长王建浦，党委常委、副校长李忠玉出席会议，人事处、科技处、王诤微电子学院（集成电路产业学院）相关负责人、相关专业负责人和青年教师代表参加会议。李忠玉主持会议。
徐守坤对常州市政府、武进区政府、武进国家高新区长期以来对学校的关心和支持表示感谢。他表示，一直以来，常州大学坚持为江苏省、常州市的地方经济发展需求、行业转型需求做好服务，近年来，学校紧紧围绕常州市“532”发展战略和常州市集成电路产业链的布局规划，多措并举，建成了学士—硕士—博士人才培养体系及多层次科学研究和社会服务体系，形成了以“化合物半导体新材料、新器件和新电路”为特色的学科专业链。化合物半导体创新联合体的建立，充分发挥了在教育科技人才方面的聚合力，未来，化合物半导体创新联合体必将把握机遇，聚力共赢，共推技术进步，共助产业发展，共促发展振兴。
王建浦围绕指导思想、总体目标、组织架构与职能、重点合作内容、运行机制、创新联合体建设期和目标任务等方面详细介绍了“化合物半导体创新联合体”建设方案。化合物半导体创新联合体将围绕学科及人才队伍建设、集成电路产教融合创新平台和科研创新计划等方面重点开展合作。学校将充分利用武进集成电路产业和常州大学优势创新资源，加强全面合作、促进创新协同，加快创新资源向产业集聚，科技成果在武进转化，产业人才进企业，把化合物半导体创新联合体打造成行业科技创新高地和核心技术原创地。
潘冬铃、徐守坤为“化合物半导体创新联合体”揭牌。
恽益明、王建浦共同签署创新联合体合作协议。
潘冬铃指出，化合物半导体创新联合体的构建是一个务实有效的创新之举，真正将产、学、研有机融合，积极凸显了“1+1+1>3”的校政企联合效果。他强调，学校和企业要依托创新联合体的构建，本着“资源共享、双方共赢、务求实效、合作共赢”的原则，强强联和，充分整合双方优质资源，着力发挥双方优势。在创新联合体的建设周期内，校企双方要抓好落实、抓好推进，全力以赴推动建设方案的有效落地，在区域产业发展、专业人才培养、协同创新等多领域展开全方位的合作，如期达成各项目标，全面壮大常州市化合物半导体产业规模，提升化合物半导体产业高质量发展水平，为常州地方产业发展和经济发展提供有力的技术和人才支撑。（通讯员 /左建航 审核/吴青玲 编辑/徐寅）
